沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
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